一、产品背景及应用顶级配资平台
DS34S108GN 是 Maxim Integrated（美信集成，现归属 ADI）推出的高性能 8 通道 TDM（时分复用）分组传输专用 IC，核心功能是实现多路 E1/T1 制式 TDM 数据流与分组网络（IP / 以太网）的无缝转换，集成 8 路独立 E1/T1 帧同步器、线路接口单元及分组封装模块，无需额外辅助芯片即可完成从模拟 TDM 信号到分组信号的全链路处理。广泛应用于电信运营商专线业务分组化改造、企业级 IP 语音（VoIP）网关、基站回程传输设备、EPON/GPON 网络 TDM 业务承载及工业通信网络升级等场景，为传统 TDM 网络向分组化网络迁移提供高兼容性、高密度的过渡解决方案。
二、主要规格
产品状态：非新设计推荐（NRND），存量原装现货及授权渠道库存可采购，保质期 12 个月
展开剩余83%制造商：Maxim Integrated Products, Inc.（现归属 ADI）
封装类型：484-Pin TE BGA（热增强型球栅阵列封装）
供应商器件封装：484-TEBGA（23mm×23mm×1.78mm，球间距 1.0mm，裸露焊盘散热设计）
功能标签：8 通道 TDM 分组传输 IC、E1/T1 分组化芯片、电信传输接口 IC、IP / 以太网适配芯片
应用：电信专线分组化、VoIP 网关、基站回程传输、PON 网络 TDM 承载、工业通信升级
类型：多通道 TDM-over-Packet（时分复用分组化）专用集成电路
系列：Maxim DS34Sxxx 系列高密度 TDM 分组传输芯片
包装：托盘（Tray），标准包装数量 30 个 / 托盘，批量采购最小起订量 60 个
安装类型：表面贴装型（Surface Mount）
工作电压：核心供电电压 1.8V ±0.1V，I/O 接口电压 3.3V ±0.3V，适配电信设备电源架构
工作温度范围：-40°C ~ +85°C（工业级宽温标准）
最大数据速率：单通道最高 51.84 Mbps（E3/T3 制式），8 通道并行处理总带宽达 414.72 Mbps
支持制式：兼容 E1（2.048 Mbps）、T1（1.544 Mbps）、E3（34.368 Mbps）、T3（44.736 Mbps）多种 TDM 标准
网络接口：集成 10/100/1000 Mbps 以太网 MAC，支持 MII/RMII/GMII/RGMII 接口，兼容 IPv4/IPv6 协议
引脚数量：484 个，引脚终端采用锡银铜镀层工艺，满足高可靠性焊接需求
功耗：典型值 2.8W（满负载工作模式），待机功耗典型值 0.3W
回流焊峰值温度：260°C，最长峰值耐受时间 30 秒
三、封装与安装
DS34S108GN 采用 484-Pin TE BGA 热增强型封装，方形结构搭配底部球栅引脚布局，既保障了高密度引脚（484 个）的信号传输稳定性，又通过裸露焊盘与热增强设计提升散热效率，适配电信设备长时间高负载运行工况。23mm×23mm 的封装尺寸针对电信设备背板的标准化布局设计，可与 SDRAM、FPGA 等外设无缝匹配，支持无胶缓冲管理，简化 PCB 布线难度。封装符合表面贴装工艺要求，引脚终端的锡银铜镀层可提升焊接可靠性与抗氧化能力，适配 260°C 标准回流焊流程，批量生产时能有效降低焊接不良率，满足电信设备高可靠性装配需求。
四、工作环境
工业级宽温设计（-40°C ~ +85°C）使其能适应户外通信基站、地下机房、工业车间等极端温湿度环境，在低温严寒或高温高湿条件下仍可稳定传输多路 TDM 数据，避免温度波动导致的信号帧丢失或同步失效。芯片对供电波动的耐受性强，1.8V 核心电压与 3.3V I/O 电压均支持 ±10% 波动范围，可兼容电信设备常见的冗余电源系统，在电压轻微波动场景中仍能保持性能稳定。同时，其时钟恢复抖动和漂移指标符合 G.823/G.824、G.8261 等电信行业标准，在强电磁干扰的通信机房环境中，可保障 TDM 信号传输的时序准确性，减少信号失真与误码率。
五、性能优势
高密度集成：单芯片集成 8 路独立 E1/T1/E3/T3 帧同步器、线路接口单元及分组封装模块，相比多芯片方案大幅节省 PCB 空间，降低硬件成本与功耗。
多标准兼容：支持 SATOP、CESoPSN、TDMoIP 等多种标准化映射方式，兼容 IPv4/IPv6 协议与 10/100/1000 Mbps 以太网，可对接不同运营商的分组网络架构，通用性极强。
高可靠性传输：数据传输符合 IETF PWE3 标准，内置时钟恢复与抖动补偿机制，误码率低于 10⁻¹²，保障长距离、高负载下的传输稳定性，满足电信级业务要求。
灵活扩展：支持 HDLC 帧格式数据流传输，可通过 SPI/PCIe 处理器总线与各类主控芯片对接，适配不同场景下的功能扩展与系统集成需求。
简化开发：提供完整的 BSDL、IBIS 及 Verilog 模型文件，支持硬件仿真与测试，配套开发工具链可快速完成配置与调试，缩短电信设备的研发周期。
六、环境与出口分类
RoHS 状态：符合欧盟 RoHS 3（指令 2011/65/EU + (EU) 2015/863）规范，无铅封装，引脚镀层为锡银铜环保材质
湿气敏感性等级（MSL）：3 级，车间存储寿命 168 小时，开封后需在规定时间内完成焊接，避免湿气影响芯片性能
REACH 状态：符合 REACH 法规，不含高关注物质（SVHC），满足欧盟市场环保合规要求
ECCN：EAR99，无特殊出口管制要求，属于常规电信接口芯片分类
HTSUS：8542.39.0090（专用集成电路相关海关编码，实际报关以官方核定为准）
七、总结
DS34S108GN 作为 ADI（原 Maxim）推出的高密度 8 通道 TDM 分组传输 IC，以高集成度、多标准兼容和电信级可靠性为核心亮点，是传统 TDM 网络向分组化升级的关键元器件。其单芯片集成 8 路通道的特性，能显著降低通信设备的硬件成本、功耗与 PCB 占用空间，同时兼容多种网络协议和 TDM 制式，适配电信运营商、企业及工业场景的多样化组网需求。尽管目前已标注为非新设计推荐状态，但存量现货充足，且能完美匹配大量在网运行的传统电信设备的维护、扩容与升级需求，在专线业务、基站回程等场景中仍具备不可替代的适配价值，是保障传统 TDM 业务平滑迁移至分组网络的优选方案。
——转载自 摩拜芯城 专业电子元器件批发商城 免费拿样顶级配资平台
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